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TM卡也叫iButton(information button 既信息钮)，是Touch memory的缩写，有的也叫iB卡，是一种金属壳封装的智能卡，称为世界上最结实的智能卡。TM卡由美国Dallas于上世纪60年代率先推广到市场，在短短的几十年间在世界范围内有了广泛的应用。
由于TM卡有着极好的实用性，在某些领域连最流行的、最先进的RFID都难以替代。所以世界上已经有多个国家开发出了类似的产品，尤以1990只读信息钮为最，已非Dallas独有了。比较具有代表性的产品有台湾SMC生产的SMC1990，有前苏联生产的MK及TM2002-TM2004，及在*后起的SOA生产的tm1990。上述厂家均有自己的芯片技术，是真正的COB技术，产品质量相对有保障，也占据了市场的绝大部分份额。除了上述几家生产商之外，尤其在*、香港、台湾、前苏联及东南亚还有很多家没有芯片技术的装配工厂，他们主要是采购芯片焊接装配，其中有一大部分是采购的垃圾芯片（即回收的拆机芯片，或生产年代久远的库存芯片），外壳材质混杂，有的甚至用铝合金封装，以求最大利益。
各家产品的鉴别方法：
1．外观质量：是不是304不锈钢壳，边口是不是有毛刺，正极是否平整光亮，正负极间的间隙是否均匀，激光刻字是否清晰，深度一致。
2．材料质量：因为不锈钢有很多种，有些厂商为了降低成本而采用不锈铁，201、不锈铝等材料加工，而最好的材料是304拉伸光面料。磁铁不是鉴定不锈钢的唯一方法，须作金相分析。有些品种的不锈钢与304一样没有磁性，但其性能却远不如304材料（可查不锈钢相关资料）。
3．密封性能：由于要适应各种恶略环境，所以好的产品应该是密封的，不会漏水的，鉴定方法采用在加温到80-90度的热水中浸泡，如果没有气泡产生就说明密封良好。由于水中的杂质及各种元素在金属导体间产生隔离层或沉淀物，长期密封不良会导致产品失效。
4．电路板及芯片：电路板应为镀金板，打开绑定胶，内部应为半导体晶圆。如果是预封装的芯片焊接的，则应检查其生产批号，还有芯片是不是打磨翻新的（请参阅翻新芯片的鉴别方法），刻字是否与原装芯片一致，批号是否符合原装芯片的规则。如果在60倍放大镜下与原装芯片比对，如果外封装表面明显不一致，则说明是翻新的；如果标识是丝印的则说明是翻新的，丝印和光刻有着明显区别；引脚上过锡且非常光亮则是翻新的；如果芯片厚度变薄则说明是翻新的。市场上出现的年代最早的垃圾芯片多为上世纪80年代生产的拆机片。
5．测试：灵明度明显不一致，容易失效，给使用者造成不便。
由于商业利益的关系，很多厂家采用了垃圾芯片，这样的产品从外观上很难区分，所以用户应仔细辩别，以免给自己的产品造成不良影响。从主观上应抵制垃圾产品，购买正规产品，以保护自己的利益及信誉。

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sinonetsun 等级：新手上路文章：2 积分：12 注册：2008年9月12日威望：0 点	小大第 5 楼个性首页 QQ 邮箱主页发短信加为好友
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icowcn 等级：新手上路文章：1 积分：11 注册：2008年9月12日威望：0 点	小大第 6 楼个性首页 QQ 邮箱主页发短信加为好友
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